IC・基板・コンデンサ等の非破壊検査に！超音波探傷映像装置 価格： 8,715,000円 レビュー評価： 0.0 レビュー数：0 非破壊検査 IC、基板、コンデンサ、半導体材料やセラミックス材料などの欠陥や剥離などを検査し映像化する超音波探傷映像装置。 ■導入までの流れ ※機械が決まっている場合は、注文するボタンを押して下さい。 ※検討中の場合は、下記のスケジュールですすむケースが多いです。 1．下記内容を記入して、ご質問のメールをお送り下さい。 （1）ワーク種類や形状 （2）何が見たいのか？（欠陥、剥離箇所、ボイド、クラック、構造など） （3）現在の方法 ※水没可能な材料でなければ探傷は出来ません。 2．試料取り （1）上記内容を検討し、見れそうであればテストを行います。 3．評価 （1）試料取 Supported by 楽天ウェブサービス |
人工骨の内部検査、ICチップの剥離検査、セラミックのクラックなど非破壊で検査超音波探傷映像装置 価格： 8,715,000円 レビュー評価： 0.0 レビュー数：0 商品説明A,B,CスコープをCRT上に同時に表示し、欠陥の深さ、位置（X,Y）、寸法などの判別が容易に行えます。ワークにあった周波数の高分子凹面超音波探触子が使用でき、被写体の材質・寸法・欠陥に応じて選択できます。特徴：■小型軽量の卓上型で設置、移動が簡単 ■WINDOWS対応で画像データ取扱いが容易 （ファイリング、プリントアウト、他のソフトによる解析等） ■5?50MHzの広帯域受信機を標準搭載し、検査に合わせて探触子が選択可能 ■高速A/Dサンプリング（250MS/S）を実現し、位相変化を確実に捉えることが可能 ■最大走査速度を従来機の2倍（最大400mm／秒）にし、検査時間を短縮 ■ Supported by 楽天ウェブサービス |
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